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Moritex 茉丽特 SOD-10x

高分辨率镜头 半导体量测 先进封装测试 3C检测 显示面板检测 PCB线路板检测 工业相机

Moritex(茉丽特)SOD-10X 高倍远心镜头

核心定位:物方远心、10× 高倍率、显微级分辨率,适配精密检测 / 晶圆 /mini LED / 零件测量,可加后置扩倍镜至 15×/20×。

高分辨率镜头 半导体量测 先进封装测试 3C检测 显示面板检测 PCB线路板检测 工业相机

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Moritex(茉丽特)SOD-10X 高倍远心镜头 产品规格

核心定位:物方远心、10× 高倍率、显微级分辨率,适配精密检测 / 晶圆 /mini LED / 零件测量,可加后置扩倍镜至 15×/20×。


一、光学与核心参数

参数数值
光学倍率                 10×(±5%);加 SOD-1.5X=15×,加 SOD-2X=20×
焦距9.27mm
工作距离 WD55.2mm(物面到镜头前端)
物像距 O/I253.7mm
数值孔径 NA0.23(高分辨率)
有效 F 数F22
分辨率1.5μm(@550nm,理论值)
景深0.017mm(φ40μm 弥散圆)
TV 畸变≤0.01%(远心无透视误差)
适配靶面2/3'(像圆 φ11mm)
接口C-mount
重量500g
光谱范围400–700nm(可见光)

二、机械尺寸(关键)

  • 镜筒长度:181mm
  • 镜头后距(Lens Back):78.9mm
  • 入射瞳位置:964,639.29mm
  • 出射瞳位置:-13.27mm

三、特性与选型要点

  • 高 NA + 长 WD:NA0.23+55.2mm 工作距离,兼顾分辨率与操作空间。
  • 可扩倍:后置 1.5X/2X 扩倍镜,倍率升至 15×/20×,WD 不变。
  • 显微级成像:1.5μm 分辨率,替代传统显微镜物镜,适配机器视觉在线检测。
  • 超低畸变:≤0.01%,尺寸测量精度高。

四、典型应用

  • 晶圆 / 玻璃基板 /mini LED 芯片检测
  • 精密零件尺寸测量(微米级)
  • 电子元件(引脚 / 焊点)检查
  • 高倍率对位 / 装配引导


Moritex 茉丽特 SOD-10x
Moritex(茉丽特)SOD-10X 高倍远心镜头

核心定位:物方远心、10× 高倍率、显微级分辨率,适配精密检测 / 晶圆 /mini LED / 零件测量,可加后置扩倍镜至 15×/20×。
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