Adimec 1200万187帧 QUARTZ/Q‑12A180高速工业相机

一、核心成像规格（传感器与性能）

• 型号：Q‑12A180（黑白 / 彩色可选）
• 传感器：AMS（CMOSIS）CMV12000 全局快门 CMOSTeledyne Adimec
• 分辨率：4096 × 3072（12.6 MP）Teledyne Adimec
• 像素尺寸：5.5 μm × 5.5 μmTeledyne Adimec
• 光学格式：APS‑C（28.1 mm 对角线）Teledyne Adimec
• 帧率（全分辨）：187 fps（8bit），150 fps（10bit）Teledyne Adimec
• 帧率（ROI）：上限 500 fps+（随 ROI 缩小线性提升）
• 色深：8 bit / 10 bit 可选
• 快门：全局快门，无运动模糊，曝光下限 <1 μs
• 动态范围：>60 dB（线性）Teledyne Adimec
• 满阱容量：~24 ke⁻
• 读出噪声：<12 e⁻（典型）
• 量子效率：峰值 >75%（500–600 nm）

二、接口与带宽

• 接口：CoaXPress‑6（CXP‑6），支持 1/2/4 通道可配置（Quad CXP‑6 为主流）
• 带宽：单通道 6.25 Gb/s；4 通道合计 25 Gb/s（2 GB/s）
• 协议：GenICam，兼容主流采集卡（如 BitFlow、Active Silicon）
• 供电：PoCXP（24 VDC），单线缆供电 + 传输，无需额外电源
• I/O：外同步 / 触发输入、闪光灯输出、多相机同步（支持精确相位锁定）

三、机械与环境

• 尺寸：55 × 55 × 42 mm（含标准 F 卡口镜头座）
• 重量：540 g（含镜头座）
• 镜头接口：F 卡口（标准），可选 C 卡口、TFL‑II、M42
• 散热：无风扇被动散热，典型功耗 <13 W
• 工作温度：0°C ~ +30°C（环境），壳体上限温度 50°C
• MTBF：>75,000 h @ 30°C
• 防护：IP30，防尘设计，适配洁净室环境

四、关键技术亮点

1. True Accurate Imaging™：像素级 DSNU/PNUC、平场 FFC、缺陷像素校正，设备间一致性极高，适合多机集群检测。
2. 全局快门 + 低噪声：CMV12000 全局快门 + 低读出噪声，高速运动无模糊，低光环境仍保持高信噪比。
3. 高均匀性成像：传感器级校准 + 平场校正，全画面亮度 / 色彩均匀无断层，适配精密量测与 3D 重建。
4. 灵活带宽配置：支持 1/2/4 通道 CXP‑6，可按帧率 / 分辨率需求灵活配置，平衡带宽与成本。

五、典型应用

• 半导体：晶圆 / 芯片外观检测、封装尺寸量测、引线框高精度检测
• 3D AOI：PCBA 3D 检测（全球超 80% 高端 3D AOI 标配）、焊点缺陷筛查、元器件高精度定位
• 显示面板：MicroLED 芯片检测、玻璃盖板隐裂识别、微米级尺寸控制
• 精密量测：2D/3D 几何精度检测、微小零件缺陷筛查、高速视觉定位