Adimec 全新 Quartz‑Dual‑CXP‑12 系列5M/12M/16M/20M/24M高速工业相机

一、系列型号总览

• 统一像元：2.74 μm BSI（背照），全局快门
• 统一接口：Dual CXP‑12（2×12.5 Gb/s，合计 25 Gb/s），GenICam，PoCXPTeledyne Adimec
• 统一体积：45 × 45 × 23 mm，重量 91 g（不含镜头座）
• 统一散热：无风扇被动散热，典型功耗 < 9 W

二、核心规格（全系列通用）

1. 图像传感器

• 类型：Sony 4th Pregius S BSI 全局快门 CMOS
• 像素尺寸：2.74 μm × 2.74 μm
• 光学格式：随型号递增（约 1/1.7'～1/1.12'）
• 快门：全局快门，无运动模糊
• 输出：8/10/12 bit 可选

2. 接口与带宽

• 标准：Dual CoaXPress‑12（CXP‑12）Teledyne Adimec
• 带宽：2 × 12.5 Gb/s = 25 Gb/s
• 协议：GenICam，兼容主流采集卡
• 供电：PoCXP（24 VDC），无需额外电源

3. 成像性能

• 动态范围：> 70 dB（典型）
• 校正：像素级 DSNU/PNUC、平场 FFC、缺陷像素校正
• 帧率优化：支持 ROI、Binning（2×2），上限可至 820 fps（5MP binning）

4. 机械与环境

• 尺寸：45 × 45 × 23 mm（紧凑型）
• 重量：91 g（不含镜头座）
• 镜头接口：C 卡口（标准），可选 F 卡口
• 工作温度：-10°C ～ +40°C
• 可靠性：MTBF > 75,000 h @ 30°C

三、关键技术亮点

1. True Accurate Imaging™：全链路像素级校正，保证设备间一致性与长期稳定性。
2. 统一 2.74 μm 像元：更小像素→更简单镜头设计、更高景深、更低成本。
3. 无风扇 + 低功耗：<9W 功耗，适配洁净室、紧凑型设备、长期 24/7 运行。
4. 双 CXP‑12 高带宽：25 Gb/s 稳定吞吐，满足高分辨率 + 高帧率在线检测需求Teledyne Adimec。

四、典型应用

• 半导体：晶圆 / 芯片外观检测、PCB 量测、封装缺陷筛查
• 显示面板：LCD/OLED 瑕疵、MicroLED 检测、玻璃盖板隐裂
• 3C 智造：精密零部件尺寸 / 外观、高速在线质检、手机中框检测
• 精密量测：2D/3D 几何精度、微小零件缺陷、视觉定位

五、型号选型建议

• 追求超高帧率：选 Q‑5A255（255 fps）
• 分辨率 / 帧率均衡：选 Q‑12A175（12MP@175fps）
• 超高精度量测：选 Q‑24A95（24MP@95fps）